温めると縮む新材料を発見 (東正樹教授)
京都大学化学研究所の東 正樹准教授（現東京工業大学応用セラミックス研究所教授）、島川祐一教授、高輝度光科学研究センターの水牧仁一朗副主幹研究員、日本原子力研究開発機構の綿貫 徹研究副主幹らの研究グループは、室温付近で既存材料の３倍以上の大きさの「負の熱膨張」を示す酸化物材料を発見した。添加元素の量を変化させることで負の熱膨張が現れる温度域を制御できることも分かった。
負の熱膨張材料は光通信や半導体製造装置など、精密な位置決めが求められる局面で、構造材の熱膨張を補償（キャンセル）するのに使われる。この新材料を樹脂中に少量分散させることにより、加工性に富み、温度が変わっても伸び縮みしない「ゼロ熱膨張材料」の製作につながると期待される。この研究は東教授、島川教授、水牧副主幹研究員、綿貫研究副主幹のほか、東京大学、広島大学、英国エジンバラ大学、同ラザフォードアップルトン研究所と共同で行った。この成果は6月14日（日本時間15日）発行の英国の科学誌｢ネイチャーコミュニケーションズ｣に掲載される。
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