熱膨張しない複合材 （東 正樹教授）
日刊工業新聞 2015年03月26日 朝刊29面
日刊工業新聞は３月２６日付の紙面で、東 正樹教授らが中央大学、高輝度光科学研究センター、京都大学と共同で、温めると縮む金属酸化物を見出し、熱膨張しない複合材料を開発したと報じた。
熱膨張しない温度範囲は３０度だが、３年内に温度範囲を０-１００℃に広げることを目指す。半導体製造装置の光学系など精密機器の用途を想定する。
日刊工業新聞は３月２６日付の紙面で、東 正樹教授らが中央大学、高輝度光科学研究センター、京都大学と共同で、温めると縮む金属酸化物を見出し、熱膨張しない複合材料を開発したと報じた。
熱膨張しない温度範囲は３０度だが、３年内に温度範囲を０-１００℃に広げることを目指す。半導体製造装置の光学系など精密機器の用途を想定する。